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ipC ClAss 3级标准对面铜,孔铜有什么要求

参考ipc-a-610g 网页链接 上面的要求。

应是平均25um以上。

孔铜及面铜标准是依据PC板所通的电流而定的, 一般还是依客户的需求规格订定. 有要求0.5mil 也有要求1.5mil的. 面铜有要求0.5oz, 也有要求3oz厚铜的.

哪有你讲的标准,你说的是IPC的什么标准里面讲的?

600H里没有,应该在6012里,具体是多少我忘了!!

我也是做PCB的,我们这里一般都20%以上控,已经比IPC提高标准. 说实在的,测延展性的几个板件代表性不是很强,很多因素有影响. 电镀主要是平板的保养和维护,定期的进行碳处理和换缸. 我也有感触,很多客户不动PCB制作,总有一些无厘头的要求,可能是在...

一般按照ipc标准控制,通孔而言2级是18μm单点,20μm平均;3级是20μm单点,25μm平均。但是设计端有特殊要求的要根据设计值确定。

检测标准,通常就是PCB板厂的出货检验标准,通常有IPC-II和IPC-III等。 常规PCB,就IPC-II即可,孔铜在20um作用; 要求严格可以要求IPC-III检验,孔铜在25um左右。

根据IPC二级标准,1oz完成铜厚应大于33.4um。 用0.5OZ(17um)底铜开料, 板料有10%的公差,所以开料最低铜厚是15.4um。 IPC二级最少镀20um,最多允许加工过程中因磨板而产生2um。所以最后的铜厚应大于:15.4+20-2=33.4um

具体针对氧化的好像没有,可以做可焊性试验,或清洁度测试。 残铜颗粒,杂物可参照:2.3.4 34页:foreign lnclusions(外来夹杂物)

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