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BGA封装芯片的焊接是通过锡球来焊接的,通过锡球将BGA芯片和PCB板子链接在一起,线路是通的,能通过电流,而虚焊是指锡球与PCB板焊接不良好,只焊了一点点,通过碰撞会导致断开链接,电路不通,从而影响机器的功能

NOR和NAND是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。Intel于1988年首先开发出NOR flash技术,彻底改变了原先由EPROM和EEPROM一统天下的局面。紧接着,1989年,东芝公司发表了NAND flash结构,强调降低每比特的成本,更高的性能,并且象磁盘一样可...

BGA封装芯片的焊接是通过锡球来焊接的,通过锡球将BGA芯片和PCB板子链接在一起,线路是通的,能通过电流,而虚焊是指锡球与PCB板焊接不良好,只焊了一点点,通过碰撞会导致断开链接,电路不通,从而影响机器的功能

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