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铜件电镀层厚度一般是多少?

常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚, 要起阻挡层作用。另外镀的方法上有电镀和EN镀,镀层表面质量不一样。分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀,这几年由于欧洲RoHS指令生效,纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题,所...

厚度通常都很薄(0.5mil以下) 高速镀铜槽液(阴极电极密度CCD平均为80-100ASF)的典型组成,其中酸与铜之重量比即1:1者: 本配方若采用常规电流密度(20-40ASF)之挂镀者,其酸铜比应6:1以上。若又欲改采低速镀铜时(5-15ASF),其酸铜比还可拉高到10-...

镀层厚度因应用在不同的场合、不同的用途,厚度是不同的。用于装饰性的场合,铬的镀层为0.001~0.003mm,用于耐磨性的场合,镀层的厚度为0.05~1.0mm。镀镍层也是用于不同的场合,镍的镀层也不同,用于轻度腐蚀场合,镀层的厚度为0.01mm,用于中等...

镀锌及合金一般8微米左右, 铜镍铬10微米以上,硬铬30微米以上,化学镍20微米左右。 1、电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。 2、是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的...

1、理论计算公式:Q = I × t I = j × S Q:表示电量,反应在PCB上为镀铜厚度。 I:表示电镀所使用的电流,单位为:A(安培)。 t:表示电镀所需要的时间,单位为:min(分钟)。 j:表示电流密度,指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流,...

1、理论计算公式:Q = I × t I = j × S Q:表示电量,反应在PCB上为镀铜厚度。 I:表示电镀所使用的电流,单位为:A(安培)。 t:表示电镀所需要的时间,单位为:min(分钟)。 j:表示电流密度,指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流,...

一般用μ来计算,也有说丝的。

铜板镀锡一般是用于导电铜排的防锈,我们一般这样选择: 1)户内使用电镀10微米;2)户外使用电镀15微米-20微米。 如果使用条件苛刻,还可以再厚一些。 我没有见到过国家相关标准,按照以上电镀能满足要求,我们给德国客户电镀的户外电气连接铜...

纯铜首饰对电镀层的基本质量要求有以下4点。 1、与基材金属结合牢固,附着力好。 2、镀层完整,结晶细致而紧密,孔隙率校 3、具有良好的物理、化学及机械性能。 4、肯有符合标准规定的镀层厚度,而且镀层分布要均匀。 纯铜首饰件在电镀前,由于...

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